工信部组织汽车和芯片企业共同编制汽车半导体供需对接手册

放大字体  缩小字体 2021-04-20 16:48:27  阅读:98681 来源:21世纪经济报道
​  原标题:工信部:组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》  来源:21综合  国务院新闻办公室于4月2。
工信部组织汽车和芯片企业共同编制汽车半导体供需对接手册

  原标题:工信部:组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》

  来源:21综合

  国务院新闻办公室于4月20日下午举行新闻发布会,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌,新闻发言人、信息通信管理局局长赵志国介绍2021年一季度工业和信息化发展情况,并答记者问。

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  工信部正在编制“十四五”时期及中长期制造业发展的相关规划,包括制造业总体发展规划,工业基础科技创新等重点领域规划,重大技术装备原材料等重点行业规划。

  工信部:组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》

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责任编辑:何中夫

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